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极速28 原创为华为打造无美系设备的产线,台积电三星能做到吗?

时间:2020-05-29 00:19来源:未知 作者:admin 点击: 163 次
原标题:为华为打造无美系设备的产线,台积电三星能做到吗? 据台湾经济日报报道,华为为了规避美国新升级的出口约束措施对其自研芯片的制造的限定,正试图说服台积电和三星,

原标题:为华为打造无美系设备的产线,台积电三星能做到吗?

据台湾经济日报报道,华为为了规避美国新升级的出口约束措施对其自研芯片的制造的限定,正试图说服台积电和三星,为其打造基于非美系设备的先辈制程生产线,即其中异国美系半导体设备,云云华为的自研芯片就能够不受美国禁令影响,顺当生产。

新闻称,现在台积电和三星这两大晶圆厂都已收到了华为的这项请求,现在正积极规划,甚至传出三星已有一条7nm采用非美系设备的产线,正为华为旗下海思试产。不过,在芯智讯望来,这个新闻并不靠谱。

根据原料表现,在全球前五大设备厂商当中,美国行使原料(AMA)公司以17.72%市场份额排名第一,美国泛林集团(Lam Research,又称拉姆钻研)以13.4%的市场份额排名第四,美国科磊(KLA-Tencor)以5.19%的份额排名第五,三家相符计占了全球36.31%的市场份额。

根据美国的半导体走业调查公司VLSI Research发布的按出售额排名的2019年全球前十大半导体设备厂商来望,照样是美国行使原料排名第一,泛林半导体排名第四、科磊排名第五,此外,美国的泰瑞达也是全球前十的半导体设备厂商。

从半导体制造环节所涉及的各类关键设备来望,美国的四大半导体设备厂商行使原料、泛林集团、科磊和泰瑞达遮盖了除光刻机、涂胶显影设备之外的绝大无数半导体设备。

根据 SEMI 的数据极速28,设备中的 70%以上是晶圆的制造设备极速28,以一座投资周围为 15 亿元美金的晶圆厂为例极速28,晶圆厂 70%的投资用于购买设备(约 10 亿美金)。晶圆制造设备中,光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为中央设备,别离占晶圆制造环节的约 30%、25%和 25%。

在光刻设备市场,荷兰公司阿斯麦(ASML)拥有绝对上风,市占率高达73.5%,尼康、佳能等份额较幼。并且ASML也现在唯一能够挑供EUV光刻机的厂商;在刻蚀设备市场,主要由泛林集团、东京电子以及行使原料三分天下;在薄膜沉积设备市场,则属于行使原料传统上风周围,市场份额超过30%。下面仔细来望:

1、行使原料

行使原料的产品主要遮盖薄膜沉积(CVD、PVD 等)、离子注入、刻蚀、迅速炎处理、化学死板坦平(CMP)、计量检验等设备。

根据The Information Network通知,2018年行使原料在沉积周围的份额为38%。另外有数据表现,在全球 PVD(Physical Vapor Deposition)设备市场,行使原料拥有近 55%的份额,在全球 CVD(ChemicalVaporDeposition)设备市场份额也达到了近 30%;在CMP市场,行使原料份额更是高达70%。

在刻蚀设备周围,行使原料也有着不幼的市场份额。现在等离子刻蚀技术主要由ICP、TCP、CCP三类,成绩极为相通,ICP由行使原料开发,TCP由拉姆钻研开发,CCP则常见于东京电子的刻蚀设备。在成绩上,TCP、ICP的等离子密度和能量可调控性优于CCP,三者中现在行使原料的ICP技术更众地被行使,成为新一代刻蚀机的发展倾向。

从行使原料的客户组成来望,其最大的客户为三星电子、台积电、镁光科技、英特尔,并且近年在其营占比中都达到了11%以上。而根据财报表现,2018年财年行使原料的业务收好为172.53亿美元,也就是说这些客户每年贡献的营收都超过了17亿美元。

△2008~2018 年行使原料主要客户组成(图片来源:立鼎产业钻研)

2、泛林集团

泛林集团又称拉姆钻研,其产品主要包括刻蚀设备、薄膜沉积(Deposition—CVD/ECD/ALD)设备以及往光阻和清洗(Strip & Clean)、镀铜等设备。在刻蚀设备出售额(2017年)约占全球45%的市场份额,全球第一,其中导体刻蚀约占全球50%以上的市场份额,全球第一;介质刻蚀约占全球20%以上的市场份额,全球第二;CVD约占全球市场20%旁边的市场份额,全球第三。

泛林集团掌握着许众前沿技术,能够挑供众栽前沿产品,在薄膜沉积设备中行使的ALD技术是现在最先辈的技术,其中,ALTUS MaxE 系列采用业界首款矮氟钨(LFW)ALD 工艺,与传统 CVD 的钨填充相比,ALTUS Max E 系列产品工艺可使检测到的氟缩短 100 倍、内答力降矮 10 倍、薄膜电阻率降矮 30%,这一技术已不息领先走业 15 年,被视作钨原子层沉积的走业标杆。

在刻蚀设备中,泛林集团掌握了现在硅刻蚀技术最先辈的 ALE 技术,这栽技术能够实现定向刻蚀或各向同走刻蚀,实现了业内最高选择比,能够达到原子级别的转折控制,据其行家介绍 ALE 是使某些集成工艺步骤能够在7nm和 5nm进走刻蚀的唯一手段。

从营收来源来望,根据泛林集团的2018年的财报表现,来自韩国厂商的营收占比高达34.6%,其次是日本占比17%,中国大陆占比16.11%,台湾占比12.62%。

3、科磊

科磊公司主要为半导体、数据存储、LED 及其他有关纳米电子产业挑供前道工艺控制和良率管理的解决方案。科磊自成立首便深耕于半导体前道量检测设备走业,现在其产品栽类已经遮盖添工工艺环节的各类前道光学、电子束量检测设备。倚赖其检测产品高效、准确的性能特点,科磊在半导体检测量测设备周围拥有绝对的龙头地位。三星电子、台积电、Intel、中芯国际都是其客户。

全球半导体前道检测设备周围主要企业有科磊、行使原料、日本日立、Nano、Nova 等等。根据 2018 年 SEMI 数据,科磊占比高达52%、稳居走业第一,堪称半导体检测设备周围王者,其次是行使原料占比12%,这两家美国厂商市占率相符计达到64%。

从仔细产品来望,科磊产品周围普及,包括了弱点检测、Overlay、CD 量测,膜厚等,行使原料主要是弱点检测及复查、CD 量测等,日立主要为 CD-SEM 量测、弱点检测等。

4、泰瑞达

泰瑞达主要是针对于半导体、电子体系、无线设备等周围挑供先辈测试解决方案,能够确保产品遵命设计标准运走。主要是遮盖半导体后端测试设备。根据Gartner的数据表现,在全球半导体后端自动化测试设备市场,1994年之时,泰瑞达就占有了挨近50%的市场,到2009年,其份额已进一步升迁到了57%旁边。

从泰瑞达的客户组织望,近几年,单一客户曾创造以前10%以上的收好的客户包括苹果公司、台积电等。根据泰瑞达年报,2016-2017年公司来自台积电的收好占比达到12%~13%。而考虑直接采购、以及议决代工厂与封测厂间接采购,在2014-2016年某OEM客户收好占泰瑞达总收好的比重达到22%、23%、25%,这其中包含了议决台积电、JA Mitsui Leasing公司的出售。近两年,来自华为的需要迅速添长,根据泰瑞达2019年年报,2017-2019年公司来自华为的出售收好(包括直接采购,以及议决代工厂、封测厂采购)的占比别离达到1%、4%、11%。泰瑞达2019年收好22.95亿美元,由此计算2019年公司来自华为的出售收好达到2.52亿美元。

从以上对于美国四大半导体设备厂商介绍不寝陋出,在半导体设备周围,这四家美国厂商在各自凝神的周围都拥有着较高的市场份额,台积电、三星等晶圆代工厂也都是其主要的客户。

自然,这并不代外着,晶圆厂十足不能够组建出一条无美系设备的半导体生产线,毕竟在关键的光刻机周围,主要是由荷兰的ASML以及日本的尼康和佳能供答,而且在前十五大半导体设备厂商当中,日本企业也占有了8家之众。

但是,倘若要组建出一条十足异国美系设备,并且能够生产10/7/5nm先辈制程工艺的半导体设备生产线,却是极为难得。行使原料、泛林集团、科磊这三家美国半导体设备厂商之以是能够永远占有全球前五大设备厂商的位置,并且被台积电、三星等晶圆厂普及采用,也是靠着产品的技术领先性和安详性掠夺来的。

这一点,吾们从之前中芯国际公布的设备采购大单就能望出。为了14nm的量产,在以前的一年间,中芯国际就向美国行使原料公司和泛林集团别离采购了6.2亿美元和6.01亿美元的机器及设备。为什么中芯国际不采购日系、国产等非美系的设备?答案很清晰,行使原料和泛林集团的设备更有上风,而这个上风一定不是价格。

吾们再退一步来望,即使真如传闻所说,三星真的能够组建出一条不含美系设备的先辈制程生产线,那么其中一定含有日系设备(前十五大半导体设备厂商当中,日本占有8家)。而日本当局一向是唯美国亦步亦趋。在美国针对华为的制裁措施不息升级的当下,日系半导体设备厂商能够也不得失踪臂及美国当局的态度。毕镇日系半导体设备厂商的设备当中的一些组件也是由美国供答的。

就拿先辈制程制造环节最为关键设备——光刻机来说,现在是荷兰的ASML一家独大,但是其光刻机当中的中央部件——光源体系则是由美国CYMER独家供答的。

一些半导体设备商也认为,即使三星和台积电有能力打造不含美系设备的先辈制程生产线,此时也不敢贸然承接华为海思的订单。

编辑:芯智讯-浪客剑

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